不出意外的话，全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 888 的旗舰新机——小米 11 系列已经离我们不远了。据此前多方预测的消息，小米将于近日开启预热，并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰，截至目前关于该机的外观和部分配置细节都有了不少的爆料。现在有最新消息，继此前多番渲染图之后，近日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。
据知名数码博主 @i 冰宇宙 最新晒出的图片显示，与此前曝光的消息基本一致，图中全新的小米 11 机型将采用类似小米 10 系列的双曲面挖孔屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，同时该机的四边将进一步缩窄，配合曲面屏，相信最终呈现的整体效果将非常惊艳。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米 11 系列将提供小米 11 和小米 11 Pro 至少两个版本，继续采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 为双曲面屏，而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏，均将支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深显示。此外，该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器，采用最新的三星 5nm 工艺制造，还集成了骁龙 X60 5G 基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台，全方位支持 5G 网络技术。小米 11 将支持 55W 快充，而小米 11 Pro 则将支持至少 120W 的超级快充。
据悉，全新的小米 11 系列旗舰将于本月底正式与大家见面，并将于 1 月初上市发售，成为能够购买的的第一款骁龙 888 旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。