IT之家12月21日消息 据路透社消息，德国大众汽车在上周五表示，该公司正面临着半导体芯片的短缺问题，并将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。
▲ 大众汽车生产工厂 | 图片来自官方
大众汽车表示，由于全球新冠疫情的缘故，汽车行业受到重创，因此半导体制造商将产能转移到了其它领域，如消费电子产品方面。但目前汽车行业已经快速复苏，以大众为代表的汽车制造商正面临着半导体部件供应的瓶颈，限制了产能。
受影响的车型包括大众自家的品牌，以及斯柯达、SEAT、奥迪。
大众负责海外采购的董事会成员穆拉特 · 阿克塞尔（Murat Aksel）表示，“我们现在明显感受到了全球半导体供应减少的影响。”
据IT之家了解，大众汽车本月初曾回应芯片短缺的问题，表示只是暂时情况。目前大众官方正式承认了半导体芯片短缺的这一事实。
相关阅读：
《晶圆厂 / 封测厂陆续停产，大众汽车面临生产中断风险，回应称芯片短缺暂不影响维修》
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。