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比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作

2020/12/24 11:24:52 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家12月24日消息 比亚迪(002594)日前接受结构调研表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商,仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

企查查 App 显示,比亚迪半导体有限公司成立于 2004 年,主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的 35 研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,拥有上千条专利。

IT之家获悉,企查查显示,2020 年,比亚迪半导体分别于 5 月、6 月完成了 A 轮、A + 轮融资,融资总额达 27 亿元人民币,投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。

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关键词:比亚迪半导体

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