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某厂商折叠屏机型爆料:无开孔真全面屏主屏 + 侧打孔副屏

2021/2/1 16:19:26 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家2月1日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,一家厂商的折叠屏新机主屏采用无开孔真全面屏设计,而副屏则采用非居中打孔设计。参考该博主此前惯例预计该厂商为小米。

此外,他还透露,华为 Mate Xs 后继产品似乎取消了全面屏设计,或为华为 Mate X 2。

IT之家曾报道,DSCC 创始人兼 CEO @Ross Young 曾爆料称,预计小米在 2021 年将推出三款折叠屏手机,包括外折型、内折型和翻盖式设计。

@数码闲聊站 还曾爆料称,小米折叠屏新机将在小米平板之前发布,屏幕尺寸较大,性能不俗,拥有高刷新率和高像素镜头。

还有爆料者表示,小米和华为折叠屏手机将采用类似于三星 Galaxy Fold 的内折主屏 + 外部副屏的设计结构,屏幕刷新率为 90Hz(工程机),但可以做到 120Hz,且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技术。

此外,小米折叠屏新机代号 Cetus,带有 108MP 摄像头,运行基于 Android 11 的 MIUI12。

▲ 疑似小米折叠屏机型的地铁泄露图,无法考证,仅作参考

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关键词:小米华为

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