为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称 “《若干政策》”）有关要求，进一步优化集成电路产业发展环境，在充分调研、征求骨干企业和行业协会意见基础上，工信部会同相关部门起草了《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（下称：“《条件》”）。
据悉，《若干政策》中制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等 8 个方面 37 项政策措施，符合条件的集成电路企业最高将获得减免十年所得税的支持政策。
《条件》则明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业需要满足的条件，所有企业均需在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册。
国家鼓励的集成电路设计企业还需要满足研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于 50%；年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于 6%；年度集成电路设计或 EDA 工具销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于 60%，其中自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于 50%；企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于 8 个等。
国家鼓励的集成电路装备企业需要满足研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于 20%；年度用于集成电路装备研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于 5%；年度集成电路装备销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于 30%；企业拥有与集成电路装备研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于 10 个等。
国家鼓励的集成电路材料企业需要满足研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于 20%；年度集成电路材料销售收入占企业销售（营业）收入总额的比例不低于 30%；且企业拥有与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利数量不少于 5 个等。
国家鼓励的集成电路封装、测试企业需要满足研究开发人员占企业当年月平均职工总数的比例不低于 20%；年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于 3.5%；年度集成电路封装、测试销售（营收）收入占企业收入总额的比例不低于 80%；企业拥有与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利数量不少于 5 个等。
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