北京时间 2 月 9 日下午消息，据报道，台积电正在计划在日本建立研发中心。在疫情大流行的大环境下，市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。
台积电是全球最大的合约芯片制造商，日本媒体报道称，该公司计划投资约 200 亿日元（约 1.89 亿美元），在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构，同时台积电还在考虑在日本设立新公司。
据悉，台积电将在不久后召开董事会，最早有可能在本周宣布正式计划。该公司发言人对日本媒体表示：“我们现在不能对此报道发表评论，但是公司一旦作出决定，我们将尽快对外宣布正式消息。”
新的研究中心将进行先进半导体的封装和测试工作，同时台积电还在考虑在日本建设生产线。
日本拥有一些世界领先的设备制造商和材料制造商，例如东京电子、信越化学、JSR、SCREEN Semiconductor Solutions 和 Sumco 等，上述企业都是台积电的主要供应商。近来台积电在中国台湾地区已经与多家日本公司达成了合作。
日本媒体获悉，日本经济产业省将半导体领域视为该国重要的战略领域，并打算通过提供补贴等方式，为台积电与日本企业的合作关系提供支持。
日本媒体此前报道称，除了在日本进行投资之外，台积电已经在美国亚利桑那州开展了积极的招聘工作，该公司希望招聘超过 600 名工程师和高管，为其即将在亚利桑那州建设的 5 纳米芯片生产工厂配备人员，这是该公司 20 年来首次在美国进行此类投资。
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