2 月 19 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年 5 月 15 日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，计划 2021 年开始建设，2024 年投入运营，2021 年到 2029 年在这一工厂投资 120 亿美元，建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划的月产能是 20000 片晶圆。
在去年年底接受采访时，台积电董事长刘德音透露他们将会派遣超过 300 名的员工，协助亚利桑那州工厂开始运营，并会再招募 300 名毕业生和有多年工作经验的工程师。
而除了在美国建设先进的芯片生产工厂，台积电还可能会在欧洲建设芯片生产工厂。
英文媒体是根据行业观察人士透露的消息，报道台积电可能在欧洲建设先进芯片生产工厂的。这一行业观察人士认为，欧洲对先进芯片制造的需求非常明朗。
台积电是目前全球最大的芯片代工商，他们的芯片生产工厂，目前也主要集中在亚洲，确定在美国建厂之后，如果也在欧洲建厂，他们的工厂分布就将更为广泛。
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