2 月 24 日消息,据国外媒体报道,在先进芯片制程工艺方面,三星电子虽然要晚于台积电推出,但也基本是能跟上台积电节奏的厂商,并未落下很长时间。
在三星电子的先进芯片制程工艺方面,高通是长期采用的厂商,他们推出的 5G 移动处理器骁龙 888,就是交由三星电子采用 5nm 制程工艺代工。
而产业链方面的人士透露,高通将推出的下一代 5G 移动处理器骁龙 895(暂定名),仍将由三星电子代工,采用升级版的 5nm 制程工艺,但在 2022 年,有可能转向台积电,采用台积电的 4nm 制程工艺。
英文媒体在报道中表示,台积电的 4nm 工艺计划在 2022 年大规模量产,这可能促使高通将下一代的移动处理器代工订单,交由台积电。
除了 4nm,台积电还正在推进 3nm 工艺在今年风险试产,2022 年下半年大规模量产,但首波产能,其他厂商可能很难大量获得,外媒此前在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。
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