2 月 26 日报道，昨日，光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体，发布了业内首个安卓系统后置 3D dToF 解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造，预计在 11 月份实现量产，产能可达到百万级别。
目前，业内仅有苹果一家手机厂商，在其手机产品中搭载了 3D dToF 解决方案。艾迈斯半导体计划在 2021 年底将其 3D dToF 解决方案导入到安卓手机产品中。
一、dToF：比 iToF 技术适用于 AR 3D 深度摄像头
利用时间差来计算距离的 ToF（Time of Flight / 飞行时间法）技术，被视为实现手机、AR 设备等领域 3D 视觉应用的一种关键技术。按照是否直接依靠时间计算距离，ToF 技术又可分为 iToF 间接飞行和 dToF 直接飞行两种技术路径。
据艾迈斯半导体专家分享，相比 iToF 技术，dToF 技术更适用于实现 AR 3D 深度摄像头应用。
究其原因，dToF 技术能够更好地满足 AR 3D 深度摄像头对功耗和距离的需求。
据艾迈斯半导体分享，在影响增强、对象扫描、增强现实、自动对焦辅助等后置 3D 用例中，AR 用例对高分辨率的需求并不突出，但对低功耗、长距离的需求更为强烈。
dToF 与 iToF 的关键规格对比显示，dToF 解决方案的精度随着距离增加而增加、功耗随着距离增加而减小、不需要进行大量后处理，而 iToF 解决方案则反之。
此外，iToF 技术在多镜环境中易发生漫反射甚至镜面反射，而 dToF 解决方案抗多路径干扰能力更强。
二、艾迈斯半导体 3D dToF 解决方案：30fps 帧率下总功耗小于 300mW
据艾迈斯半导体 3D 感知资深市场经理 Sarah Cheng 分享，其最新 3D ToF 解决方案着眼于 AR 和自动聚焦应用市场。
性能方面，该解决方案能够提供 1200 个深度点的稀疏式 QVGA 分辨率；Z 轴误差小于 8mm；帧率最高可达 100fps；在 30fps 的帧率下，该解决方案总功耗小于 300mW；在照明度为 50kLux 时测量距离大于 5 米，室内光下测量距离大于 10 米。
▲ AMS 3D dToF 解决方案目标规格
艾迈斯半导体演示了其最新 3D dToF 解决方案与 iToF 解决方案的成像效果。结果显示，3D dToF 解决方案能够实现更高质量的场景重建，提供丰富的 3D 网格细节。
▲ iToF 解决方案（左）与 AMS dToF 解决方案（右）演示结果对比
在这背后，艾迈斯半导体最新 3D dToF 解决方案采用了该公司自研 IP 架构的点阵发射器，以提升功效；采用大功率 VCSEL 技术，以提升高环境光抗扰性；同时采用了 VCSEL 驱动器（VOD）系统，以提升高距离精度。
结语：手机 3D dToF 应用仍需市场检验
本次，艾迈斯半导体发布的最新产品解决方案，或为众多安卓厂商打开一道应用 3D dToF 的大门。
去年，苹果在其在 2020 版 iPad Pro 上 “抢跑”搭载了 3D dToF 激光雷达组件，但目前一众安卓手机厂商仍未推出搭载相关解决方案的产品。
不可否认的是，目前 ToF 技术在 3D 视觉领域、动态感知领域中有许多替代方案，结构光三维视觉法、双目 RGB 法应用前景仍旧十分广泛。这一背景下，3D dToF 技术要实现在手机市场的大规模应用，仍需接受大量的市场检验。
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