3 月 25 消息，据国外媒体报道，在当地时间周二的网络直播中，2 月 15 日正式上任的英特尔新 CEO 帕特 · 基辛格，公布了英特尔新 “IDM 2.0”战略的部分计划，除了投资 200 亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂，将更多的芯片外包给第三方代工和对外提供芯片代工服务，也备受关注。
在英特尔芯片的外包方面，可选择的厂商包括台积电、三星电子、格罗方德等。
台积电是目前全球最大的芯片代工商，产业链人士也透露，台积电已是英特尔主要的芯片代工合作伙伴，虽然英特尔刚刚公布了雄心勃勃的芯片代工计划，但在可预见的未来，台积电仍将是英特尔主要的芯片代工合作伙伴。
在帕特 · 基辛格当地时间周二公布的计划中，他们是计划从 2023 年开始，委托外部代工商为他们代工核心的消费者或企业所需的芯片。
台积电为英特尔代工芯片，此前外媒也曾有报道。去年 7 月份，外媒在报道就提到，英特尔已将 2021 年 18 万片晶圆 GPU 的代工订单，交给了台积电，将采用台积电的 6nm 工艺。
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