设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

科技部、工信部等将力破芯片 “卡脖子”问题

2021/3/29 7:32:58 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家3月29日消息 据财联社等报道,为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 “芯病”。近日多部门接连发声,加大对芯片产业的政策支持。

IT之家获悉,科技部部长王志刚日前在国新办发布会上表示,将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持

工信部表示,中国政府将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会,提出重点支持有基础有条件的地区,积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业,进一步集聚人才、技术、资金等产业要素,着力打造具有区域特色的产业集群,同时进一步加大对重点企业和项目的精准支持力度。

珠海高新区发布促进集成电路产业发展若干政策措施,提出引进培育产业人才、支持企业创新发展、支持产业链上下游联动发展、保障产业发展空间、支持重大产业项目落户、支持产业创新环境发展等措施。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:芯片半导体

软媒旗下网站: IT之家 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 软媒手机APP应用 魔方 最会买 要知