4 月 6 消息，据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但在汽车芯片、智能手机处理器供应紧张的情况下，芯片代工商还面临着较大的压力。
产能紧张、难以满足庞大的代工需求，也导致芯片代工商提高代工价格，DB HiTek 就已提高了芯片代工报价，去年也传出了联华电子提高代工价格的消息，也有媒体在报道中称，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。
而英文媒体最新援引产业链的消息报道称，由于产能紧张，芯片代工商在二季度开始将提高芯片代工报价，三季度可能会再次提高。
值得注意的是，3 月份就已出现了部分芯片代工商在二季度将再次提高代工报价的消息。
3 月底，英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4 月份开始实施新的价格，预计将提高 10%-20%。
同样是在 3 月底，英文媒体在报道中称，由于产能紧张，台积电计划从二季度开始，逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格。
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