正所谓天下大势，分久必合，合久必分。手机芯片领域也正印证了《三国演义》中的这句话。遥想 Android 兴起之初，高通、德州仪器、英伟达、三星、英特尔各领风骚，如今高通与苹果已经成为了智能手机两大阵营的代表。不过，手机芯片的 “个性化”需求又开始显现，说不定手机又将回到各家芯片各领风骚的时代。
自行设计的 SoC 搞起来
本周，Google 传闻已久的自研芯片有了新的消息，称之为 “WhiteChapel”的 SoC 将极有望应用于今年发布的 Pixel 6 手机上。这款基于 Arm 架构的自研 SoC 代号为 GS101，其中 GS 被外界看作为寓意对标苹果 Apple Sillicon 的 Google Sillicon 的缩写。这款芯片与三星进行合作，基于 Exynos 的设计，采用三丛核心，两个 A78 大核，加上两个 A76 和四个 A55 小核的组合，配合改进的 Mali GPU，然后还会搭配一颗用于 AI 运算的 TPU。与此同时，Google 此前已经在手机中使用的 Titan M 安全芯片也将集成在这颗芯片中。
微软一方面与高通合作，基于骁龙 8cx，为 Surface Pro X 产品定制了 SQ1、SQ2 处理器。另一方面也与 AMD 进行合作，基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 在 Surface 上增加了一个额外的图像核心。与此同时，微软还正在为其服务器以及未来的 Surface 设备自行设计基于 Arm 的处理器芯片。此前微软发言人 Frank Shaw 曾表示：“由于芯片是技术的基础，我们将继续在设计、制造和工具等领域加大投资，同时也促进和加强与众多芯片提供商的合作伙伴关系。”
有意思的是，即便是芯片厂商高通，也在今年年初宣布收购 NUVIA，这家公司一直致力于定制 CPU 内核设计，其所设计的 CPU 架构被大量用于服务器处理器上。NUVIA 的 CPU 和技术设计团队系世界领先级别，在电源管理、计算密集型设备、高性能处理器、SoC 及计算密集型终端沉淀深远，在行业拥有极高的话语权。这就意味着，NUVIA 将可以很好地帮助高通减少对 Arm Ltd 的依赖，进而让未来产品中的内核核心更加独具竞争力。
不仅 SoC，别的也要玩起来
值得注意的是，尽管多数手机厂商目前暂没有关于自研 SoC 的消息，不过却纷纷瞄准了手机内部其它芯片的研发之路，进而来提升自身产品的特色功能。
目前正在迈向自研 SoC 之路的 Google 其实此前就有着成功经验，尽管 Pixel 手机销量一直略显惨淡，但却开创了计算摄影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后与 Google 在手机中内置的 Pixel Visual Core 不无关系，该芯片在多款 Pixel 旗舰机型中配备，大大提升了这些手机拍照后的照片处理速度，反观没有配置该芯片的 Pixel 机型，在处理速度上则明显存在劣势。
小米的自研 SoC 计划在多年之后仍有点不声不响，澎湃 S 系列芯片几乎消失在大众视野，但在最新发布的小米 MIX Fold 上，却使用上了澎湃 C1 芯片，不是 SoC，却是一款独立的 ISP。值得注意的是，实际上，该款机型采用的骁龙 888 移动平台已经内置了 ISP，自研 ISP 的加入，无疑意在进一步提升拍照时的表现。
有趣的是，在上月底，OPPO 方面也传出消息称，“马里亚纳”自研芯片项目即将开始落地，同时这款芯片同样不是 SoC 芯片。显然，“马里亚纳”自研芯片也将在手机的其它功能领域发挥作用，据悉可能是一款用于智能手机辅助运算的协处理器芯片。
而已经拥有了自研 SoC 的苹果，目前同样继续在自研芯片的道路上深耕，在收购英特尔手机调制解调器团队后，自研基带的计划几乎是公开的消息，从长远规划来看，苹果的 iPhone、iPad、MacBook 未来都将有可能会采用自研的基带芯片，获得最佳功耗比的 5G 连接能力。
“个性化”的芯片带来独特竞争力
目前，智能手机同质化的问题无疑日趋严重，甚至手机 SoC 芯片也开始被消费者抱怨走上了挤牙膏之路。不过，好在手机芯片的制程仍在持续前进，厂商们还开始集成了性能更高的 NPU、更多的 ISP 核心数，来大幅提升智能手机在实际使用情景中的表现。
总的来看，未来各家产品中，都可能会出现至少 1 颗的 “个性化”芯片，进而能够为这类产品带来独具特色的能力。这种能力可能是更好的计算摄影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的 5G 连接能力。苹果 Apple Sillicon 的 M1 芯片成功甚至告诉外界，还可以是变革产业的能力。
这就意味着，“个性化”的芯片也能带来独特的竞争力，让自家产品能够多一点与众不同。毕竟，手机外观已经趋于统一，就连折叠屏都开始集中于内折的方式，具备 “核”“芯”竞争力，才有可能在未来的市场中更显个性。
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