IT之家 4 月 16 日消息 国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了 2020 年全球半导体设备市场报告。报告显示，2020 全年半导体制造设备销售额 712 亿美元，相比 2019 年的 598 亿美元增长了 19%。
中国大陆首次成为全球半导体制造设备的最大市场，采购额达到了 187.2 亿美元，增长 39%。中国台湾方面，采购半导体制造设备的金额达到 171.5 亿美元。韩国由于有着三星、SK 海力士等制造商，半导体制造设备采购金额 160.8 亿美元，增长 61%。北美地区在连续增长 3 年之后，2020 年半导体设备市场销售额降低了 20%。
IT之家了解到，2020 年全年，晶圆加工设备销售额增长 19%，其它产品种类增长 4%。芯片封装等设备在任何地区均有着明显的销量增长，达到了 34%；芯片测试设备总销售额增长了 20%。
据了解，SEMI 报告中所包含的设备类别包括晶圆加工设备、光刻机、封装和测试设备，还有掩膜、晶圆切割设备、晶圆制造设备以及其它工厂设施等。
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