4 月 17 日消息，据英文媒体报道，与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子，还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备，以支持后者建设芯片代工厂。
从英文媒体的报道来看，三星电子是计划向联华电子出售 400 套晶圆厂设备，这些设备将安装在联华电子的 P6 工厂。
联华电子的 P6 工厂，目前尚未投产。外媒在报道中提到，联华电子的这一工厂是计划在 2023 年开始大规模量产，他们希望 P6 工厂具备每月 27000 片晶圆的产能。
外媒在报道中还提到，计划 2023 开始大规模量产的联华电子 P6 工厂，将主要采用 28nm 工艺为相关客户生产芯片，包括图像传感器和显示驱动芯片。
外媒在报道中表示，考虑到三星电子此前与联华电子签署了图像传感器代工协议，联华电子的 P6 工厂，也将主要用于为三星电子代工相关的芯片。
今年年初，联华电子曾宣布他们今年是计划在工厂建设方面投资 15 亿美元，而三星电子计划向他们出售的 400 套设备，预计不在此前计划的 15 亿美元之中。
三星电子自身也是全球重要的芯片代工商，市场份额还要多于联华电子，技术也领先于联华电子，他们目前的制程工艺已到了 5nm，量产的时间只略晚于台积电。机构的数据显示，今年一季度，三星电子在全球芯片代工市场的份额为 15.9%，虽然不及台积电的 54.1%，但高于联华电子的 7.4%。
从外媒的报道来看，三星电子将部分图像传感器交由联华电子代工，是因为市场对三星电子的图像传感器需求强劲，但他们自身的产能，无法满足强劲的需求。
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