5 月 5 日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前仍在继续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响，范围还在不断扩大。
代工商产能紧张，是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素，英特尔 CEO 帕特・基辛格就曾告知分析师，目前芯片行业所面临的挑战，是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。
汽车芯片供应紧张，也就意味着需要代工商提供更多的产能支持，以缓解当前的紧张状况。
全球最大芯片代工商台积电的 CEO 魏哲家，在一季度的财报分析师电话会议上就透露，在汽车芯片出现短缺之后，他们也在尽力支持客户，预计汽车芯片短缺在下一季度会有明显改善。
台积电向汽车芯片供应商提供更多的产能支持，也就意味着后续的封装测试服务提供商，也需要同步提供产能支持。
产业链消息人士的透露报道称，由于台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多的产能支持，对晶圆测试服务的强劲需求，也将持续到年底。
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