IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital 消息，小米模块化手机新专利流出，该专利于 2021 年 4 月 29 日发布，并且已被列入世界知识产权组织（WIPO）数据库，以便在全世界范围内保护该专利技术。
专利显示，小米模块化手机由三大模块组成：第一个模块（顶部部分）包含 PCB（主板）和摄像头，第二个模块（中间部分）放置电池，第三个模块（底部部分）包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机，荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。
专利文件显示，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外，专利文件还显示，至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕，值得一提的是，专利文件中提到，拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。
专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统，由三个摄像头和一个闪光灯组成，第二种模块则是一个垂直摄像系统，由四个摄像头组成，值得注意的是，底部的镜头是方形的，这表明该相机模块有一个潜望式变焦相机。
对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案，从专利文件中并没有显示，目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用，但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利，所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。
当然，小米也可以通过发布多个模块来增加前摄的方案：一个拥有简单的屏幕开孔前置摄像头的模块，一个拥有屏幕下前置摄像头的模块。
提供多种方案来供用户选择，这就是模块化手机的优势所在。当然，小米这款新手机并不是对于模块化手机的第一次尝试。据IT之家了解，早在 2013 年，小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片，还有此前的谷歌 Project Ara 项目，以及摩托罗拉 Moto Z 系列，使用 Moto Mods 模块扩展手机功能，都是厂商对模块化手机的探索。
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