IT之家 5 月 31 日消息 据台媒《工商时报》，AMD 已与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。
据报道，AMD 已向台积电预订明、后两年 5nm 及 3nm 产能，预计 2022 年推出 5nm Zen 4 架构处理器，2023～2024 年间将推出 3nm Zen 5 架构处理器，届时将成为台积电 5nm 及 3nm 高性能计算（HPC）的最大客户。
IT之家了解到，AMD 上半年完成 Zen 3 架构处理器及 RDNA 2 架构的产品线转换，已成为台积电 7nm 前三大客户之一。AMD CEO 苏姿丰将于 6 月 1 日的 2021 年台北国际电脑展（Computex）发表主题演说，并以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，分享 AMD 对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用 AMD HPC 运算与绘图解决方案。
苏姿丰日前参加摩根大通会议时，确认首款 Zen 4 架构服务器处理器 Genoa 将在明年推出。而据业界消息，AMD 下半年全力冲刺 Zen 4 架构处理器完成设计定案，其中 Genoa 采用小芯片架构设计及台积电 5nm 制程，最多可达 96 核心及 192 线程，并同时支持 12 通道 DDR5 及 128 通道 PCIe 5.0 高速传输。
AMD Zen 4 架构 Ryzen 7000 系列桌面处理器 Raphael 及移动处理器 Phoenix，同样采用台积电 5nm 制程，业界认为 AMD 可能在电脑展专题演说中透露更多 Zen 4 架构处理器的消息。
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