5 月 31 日报道，半导体作为高技术密集行业，各家半导体厂商对于人才的争抢都可谓不遗余力。
近日，联发科对拥有硕士学位的新人开出了年薪 150 万新台币（约 35 万人民币）的工资，博士年薪更是 200 万新台币（约 46 万人民币）起步。而人力资源公司前程无忧的数据显示，我国 2021 年第一季度集成电路 / 半导体行业招聘量同比增长 65.3%，并呈现出进一步增长的趋势。
在半导体人才争夺白热化的今天，南京集成电路大学、清华“芯片学院”都体现了大学对于半导体人才培养的态度转变。事实上，放眼全球，很多半导体制造商早已开始为招揽优秀人才提前布局。
这些半导体厂商有的推出自己的大学计划；有的则与高校合作；还有的举办相应竞赛并提供指定设备，提前将自己的产品理念推广到优秀的人才中。同时，部分公司也通过和众多高校的合作，攻破了很多技术难题，获得了相应的科研成果。为此，芯东西深挖多家半导体厂商的大学计划，解读各半导体厂商的人才培养策略。
德州仪器自己编教材，项目已进入教育部名单
在不同的半导体大学计划中，各家半导体厂商的策略不尽相同，有的厂商以知名高校作为切入点，联合办班、合作科研；有的赞助科技竞赛，为比赛选手提供自己的产品、资金；还有的编写高校教科书，成为众多优秀人才迈入行业的起点。
在中国，美国半导体厂商德州仪器（Texas Instruments）和美国 FPGA 供应商赛灵思的大学计划影响力较高、比较典型。
在众多学术计划中，德州仪器（Texas Instruments）的大学计划十分全面，于 1996 年进入中国。据德仪官网显示，TI 大学计划的项目包括教材、课程、学生项目、在线教学资源和 TI 研究实验室 5 个方面。
教材方面，德州仪器在嵌入式、数字信号处理和处理器三个领域都有多本教材可供学习。
▲德州仪器参与编写的教材（来源：德州仪器）
课程上，德州仪器还与浙江大学合作开办了“模拟电子技术实验”课程，也与合肥工业大学合作开办了“MSP430 单片机原理与应用”课程。
另外，教育部的“2020 年产学合作协同育人项目立项名单”显示，德州仪器 2020 年有 40 多个项目开展。这些项目既为学校提供了设备、实验室和教材，也加强了学生的产业认知和专业技能，还为德州仪器自己培养了专业人才。
作为 TI 大学计划的一部分，德州仪器还组织了 TI 创新挑战设计竞赛。该竞赛使学生可以获得现金奖励，也可以接触到半导体行业的潜在雇主。
美国 FPGA 供应商赛灵思也设立了全球化的大学计划。该公司通过赛灵思大学计划（XUP），提倡将赛灵思 FPGA 和 SoC 的 ZYNQ 开发工具包用于学术教学和研究。
2006 年，赛灵思就开始与北京工业大学展开了合作，之后双方联合成立了嵌入式人才模式创新培养实验区，面向北工大及全国高校进行教学。
此后，赛灵思大学计划（XUP）在中国逐步扩大影响力，辐射到了更多高校。
▲赛灵思大学计划为学生提供的资源（来源：赛灵思）
据媒体报道，中国台湾地区晶圆制造厂商台积电也于去年在中国台湾地区 6 所大学中开设“台积电半导体学程”。
据悉，台积电 2019 年在台湾清华大学首次开设“台积电半导体学程”，2020 年台积电进一步将课程开设至台湾大学等 5 所院校，计划每年培养 2000 人。
此外，恩智浦、Atmel、Arm 等知名半导体厂商也都在中国拥有自己的大学计划。
海外半导体大学计划：申请免费给十套器件，每年赞助 1500 人
而从全球来看，之前提到的德州仪器和赛灵思的大学计划比较有效。
此外，美国模拟与混合信号 IC 设计公司 Silicon Labs 也提供了 8 位和 32 位嵌入式编程的课程和教学材料。该官网显示，Silicon Labs 可以向课程教授提供全套教学资料，其中包含 10 套学生实操器件。
美国非盈利半导体研究联盟 SRC 也与英特尔一起建立了一个教育联盟，为相关专业的本科生、研究生提供资金支持，并介绍行业内的专家对学生进行指导、合作。
根据 SRC 官网，其本科生研究机会（URO）希望能够将对物理、工程学科感兴趣的学生保留在相关专业，并鼓励他们在完成本科学习后继续进修。该计划还提供了讲习班等学习资源，以协助学生完成研究生院的申请程序。
外媒报道称，每年，由英特尔基金会赞助的 SRC“本科生研究机会（URO）”计划、助学金、奖学金等都会帮助大约 1500 名学生。数据显示，该计划也完成了其建立的初衷。据统计，超过 95% 接受了该计划帮助的学生就读于科学或工程专业，而近 6 成的学生继续攻读相关专业的研究生。此外，学生也可以与科研人员和工程师等行业、学术界人士互动。
除了投资大学课程外，英特尔也宣布与佛罗里达大学，德克萨斯州农工大学和马里兰大学建立合作关系。作为合作关系的一部分，英特尔为三所大学的研究人员提供 ASIC 芯片，这三所大学帮助运行测试并评估其芯片安全性。
▲英特尔强化的安全软件，目前已在其 eASIC 中使用（来源：英特尔）
大学计划有效填补半导体人才培养空白
事实上，公司联合高校进行研究、技术攻关，并投资大学项目、竞赛，已经是半导体行业一种较为常见的合作模式。
半导体作为技术驱动的产业，高端技术人才往往是公司研究的基石，而无论是台积电等行业巨头，还是很多的芯片创企，创始人或灵魂人物往往也是公司技术的来源。
相比其他的一些行业，大学的半导体学科建设存在诸多困难，主要为以下几点。
1、半导体设备价格较高，很多学校无法承担实验产线的购买和维护；
2、半导体行业是一个高速发展、产品快速迭代的行业，教师关注方向往往集中于科研领域，学生从学校中获得的知识和产业实践差距较大；
3、同时半导体行业覆盖学科较广，材料、化学、物理、信息、电子科学等都有所涉及，而当前中国的半导体课程往往存在于物理学院，针对性较差。
在这样的情况下，半导体企业的大学项目往往成为了对半导体人才培养的重要补充。
一方面，大学计划解决了不少高校的实验材料、设备和 IP 工具的问题，而学生通过参与到大学计划下的竞赛、课程或实践，能够大大地丰富自己的知识，积累开发经验，扩展设计思路，更重要的是，为自己的职业打下良好的基础。
借助这些项目，学生可以获得对实际产业的了解，也可以获得对最新设备、器件的上手经验，有助于在毕业后进入产业工作。
而对半导体厂商来说，如果相关专业的学生熟悉他们的器件、设备，这些学生就更有可能在未来选择加入熟悉的公司、购买使用过的器件产品。
总的来说，半导体厂商投资大学课程、教材等，对自身、学生和学校都比较有利。目前我们看到，海外半导体厂商，尤其是美国半导体厂商更加重视这样的大学计划，运作机制也更成熟。
▲基本研发过程的描述（来源：QualityInspection）
但值得注意的是，在厂商的大学计划中，学生往往只接触到一种类型的器件，或者只了解单独一家厂商的硬件。如果遇到更多类型的产品和设备，这类学生有可能遇到困难。而在研发过程中，学生也可能因为接触产品面较窄，而在设计产品时思维较为局限。而且，这些大学计划是否成功往往局限于企业的投入多少，在稳定程度上也有欠缺。
所以与半导体厂商合作的学校、项目应注意，在使用某一类型器件的同时，也要向学生广泛地介绍各类设备、制造商产品和软件解决方案，避免学生在毕业后受到技能和思维的局限。
结语：产学优势互补，加速培育半导体人才
半导体厂商做大学计划的初衷一方面是帮助自己做品牌推广和培养潜在客户，另一方面也是为行业培养实用型的工程师人才。而我们看到，相较于外国半导体人才较为成熟的培养机制，中国半导体的人才培养仍有欠缺。
相对来说，主流院校的半导体学科设置经常偏向于基础理论，与产业结合不足；有一些企业举办的课程、项目则不被主流认可。很多半导体厂商的大学计划往往可以结合两者的优势，补足人才短板。未来，或许将会有更多的大学与半导体企业联手为中国半导体种下勃勃生机。
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