五月份以来，国内手机销量低于市场预期及印度疫情恶化事件引发市场对半导体需求的担忧，行业处于被动去库存步入主动补库存阶段，供不应求仍在持续。产业链方面，半导体设备和材料表现显著优于其他细分产业，IDM、代工、封测等走势较弱。
需求端，结构性回落
针对半导体主要的应用领域需求，分别对智能手机、PC、服务器、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析。
1、智能手机
智能手机中国市场出货数据显疲软，印度市场因疫情导致出货不确定性。根据 Counterpoint 预测，21Q2 中国智能手机出货量 8100 万台，同比 - 6%，环比 - 10%，印度智能手机出货了 2570 万台，同比 40%，环比 - 34%，连续三个季度环比下滑。
▲全球智能手机季度出货量及增速（百万部）
▲中国 5G 手机出货量及占比（4 月）
根据信通院数据，4 月国内手机出货量 2697 万台，同比 - 34%，环比 - 24%，同比下滑主要是因为去年疫情影响后出货积压在 4 月形成短期高基数，环比下滑体现短期下游需求疲弱。5G 手机方面，2021 年 4 月国内 5G 手机出货量达 2142 万部，占同期国内手机出货量 77.90%，渗透率环比提升约 1.7pcts，国内 5G 渗透率持续新高。
▲中国智能手机出货量及增速（百万部）
智能手机需求疲弱一方面因为部分畅销机型的手机主芯片短缺，另一方面，5G 手机体验相对 4G 没有明显改善，但是 ASP 却有提升，导致市场 5G 换机动能疲弱，即短期看换机对手机拉动具有不确定性，但长期仍可期待。
根据 TrendForce 统计，全球第二大智能手机市场的印度近期因新冠肺炎疫情日趋严重，影响各大手机品牌的生产与销售，TrendForce 预估，2021 年全球智能手机市场的年增幅度将因此自原先的 9.4%，收敛至 8.5%，生产总数约 13.6 亿支，且未来不排除有持续下修的可能。
▲ 印度智能手机出货量及增速（百万部）
▲中国智能手机月度出货量（万部）
▲2019~2021 年印度智能手机销售量预估（百万部）
2、PC：需求依旧旺盛
PC 需求依旧旺盛，但零部件短缺或将减弱 PC 出货动能。上游零部件涨价不仅影响到 PC ODM 厂商的出货量，同时也驱动了 PC 终端的价格上涨。4 月份，中国笔记本电脑出货量同比 - 1.23%，环比 - 31.35%，
▲全球 PC 季度出货量及增速
▲中国笔记本电脑月度出货量（万台）及增速（4 月）
另外，跟踪中国台湾 PC ODM 厂商 4 月数据发现环比虽有不同程度的下滑，主要系季节性因素，但是整体环比下滑幅度仍然显著优于过往的季节性。价格方面，据产业链了解，华为将部分 Matebook 系列笔记本电脑售价提高了 300-600 元。
3、服务器：云计算厂商回暖
云计算厂商资本开支达到向上拐点，随着资本开支回暖，服务器拉货动能将显著增强，从服务器厂商的库存看，为应对下游云厂商的需求，服务器厂商进入补库存阶段，这亦将拉动服务器上游零部件的需求。
▲全球服务器季度出货量及同比增速
高频数据方面，中国台湾信骅月度彰显服务器库存去化接近尾声，服务器需求回暖可期。从服务器管理芯片供应商信骅月度数据来看，信骅科技 4 月营收同比增长 8.54%，自去年 11 月以来均实现同比正增长。
服务器上游供给方面，21Q1 BMC 芯片在后端制造遇到供应限制，考虑到服务器厂商库存水位因素，21H2 的供应限制可能会限制服务器的生产，但不会影响出货，另外，若服务器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片供应持续紧张背景下，服务器厂商将继续加大采购上游零部件。
▲主要服务器厂商存货情况（单位：亿美元）
▲海外主要云厂商资本开支及同比增速
4、消费电子：VR/AR 产业发展再次备受瞩目
Oculus Quest 销量超预期，一方面是因为 VR 生态内容的完善，Quest 1 和 Quest 2 经历三年的发展积累，内容质量显著提升，同时硬件基础体验亦有提升，另一方面，价格便宜，在 2000 元左右，当然新冠疫情导致无法进行学习、观影、社交等线下活动，VR 顺势成为全新的数字化环境进行线上活动亦为 VR 销量超预期的重要原因。
▲全球 VR 头显出货量（单位：万台）
VR/AR 体验提升依赖于硬件的升级迭代，随着其出货量的增长将有望带动半导体的增量需求。
▲全球可穿戴设备出货量及同比（百万台）
TV 方面，面板涨价及零部件缺货等因素导致 TV 价格上涨。以 Redmi MAX 86 英寸超大屏电视为例，从小米宣布电视涨价以来，这款电视已经经历至少两次调价，从发布会时的 7999 元上涨至 8888 元，最近又再次上涨到了 9999 元，短短两月涨幅达到 2000 元。
▲LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）
5、汽车 / 新能源车
汽车 / 新能源车：受汽车芯片短缺影响，汽车产销增速放缓。根据中国汽车工业协会数据，3 月中国乘用车销量约 170 万辆，同比增长 11%，环比下滑 9%，新能源车产量约 22 万辆，同比增长 169%，环比基本持平。
自 2020 年四季度以来蔓延至全球汽车行业的“芯片荒”还在继续发酵，今年至今，福特、丰田、沃尔沃、现代、蔚来汽车、通用汽车等车企均宣布因汽车芯片短缺而调整生产。
蔚来汽车在发布季报时预计，第二季度其将交付 2.1-2.2 万量汽车，销售额在 12.4-12.9 亿美元，环比增长 5%-10%，较前一季度增幅显著放缓，主要原因系受到全球芯片短缺的拖累。
台积电在 21Q1 财报法说会亦指出汽车芯片的供应短缺问题在 21Q3 开始将有所缓解，21Q2 或为汽车产业受拖累最大的季度，后续随着台积电汽车 MCU 等产品线产能提升将逐季改善，但是考虑到汽车芯片产品多元化，长短料情况影响仍值得关注。
▲中国乘用车月度销售及同比增速（4 月）
▲ 中国新能源车产量及同比增速（4 月）
库存端：产业链库存回升
从渠道库存看，半导体库存 21Q1 在底部，渠道库存周转天数上升。跟踪国际主要分销商 Arrow、Avnet 和 WPG Holding 的库存情况，分销商库存周转天数扭转下滑趋势，21Q1 略微上行，并且分销商库存金额环比亦增加 8.5%，分销商主动进行了库存备货导致周转天数略有下滑。
▲国际主要分销商库存周转天数
▲国际主要分销商库存情况
从半导体设计 / IDM 厂商库存看，海外 Fabless 厂商存货金额逐季回升，同时存货周转天数有所回升，Fabless 厂商进行了备货应对下游需求。海外 IDM 厂商存货周转天数停止下降，存货周转仍然维持在较低水平，从 IDM 样本公司看，主要系当前缺货较为严重的 MCU / 电源管理 / 功率半导体等厂商为主，可见该类产品紧缺程度尚未缓解。
▲海外主要 IDM 库存情况
从代工库存看，自 20Q2 以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电 20Q3/20Q4/21Q1 库存金额分别为 38/49/80 亿美元，21Q1 台积电库存环比继续提升，台积电在 21Q1 说法会上指出，预计成熟制程供应紧张将持续至 2022 年。代工端库存增加显著，下游设计厂商下达的订单仍然饱满。
▲海外主要 Fabless 存货情况
▲半导体代工公司库存情况
从库存周期角度看，一个完整的库存周期包括四个阶段即被动去库存（需求上升、库存下降）、主动补库存（需求上升、库存上升）、被动补库存（需求下降、库存上升）、主动去库存（需求下降、库存下降）。
据上述跟踪行业数据看，当前半导体产业链整体处于主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，我们认为后续重点观测指标是需求变化的拐点。
▲国内主要 Fabless 公司库存情况
▲ 国内主要 IDM 公司库存情况
供给端：仍呈紧张态势
1、 产能利用率：代工封测产能继续满载
市场普遍关注芯片短缺何时能够缓解，对此各家晶圆厂的预测有所不同。中心国际 CEO 赵海军最为乐观，认为本轮芯片短缺将持续到 21 年年底，台积电和联电相对保守，认为短缺可能延续到 2022 年或 2023 年。从当前最新披露的联电、华虹、中芯国际等季报看，产能利用率在 21Q1 仍处于环比提升状态，华虹、联电等产能利用率超过 100%。
▲联电、中芯国际、华虹产能利用率（2021Q1）
▲台积电各制程收入结构
中芯国际 2021 年 5 月 13 日发布 2021Q1 财报，营收 11.04 亿美金，环比 + 12.5%/ 同比 + 22.0%，归母净利润 1.59 亿美金，环比 - 38.2%/ 同比 + 147.6%。
从制程节点看，21Q114/28nm 营收占比 6.9%，环比提升 1.9pcts，20Q4 由于由于外部环境影响导致 FinFET 产能利用率有所下滑，21Q1 受益于下游需求旺盛以及 NTO 的稳步导入，产能利用率环比有所提升。
对于 28nm 制程，历史上供给相对过剩，由于今年 ISP、CIS 以及部分 AP 转移到 28nm，因此今年 28nm 产能利用率有所提升。
▲中芯国际各制程收入结构
封测产能紧张态势持续。日月光在最新 21Q1 财报中指出，封测业务景气持续，环比继续保持成长，就封测业务而言，相较于 20Q4 的高点，仍保持环比 + 2.96%，日月光封测业务各产品线均处于满负荷或者接近满负荷运行，尤其以打线封装产能受限，预计 21Q3 将提高打线封装价格，主因原物料价格和供不应求的市场状况。
海内外主要封测企业经营效率随着产能利用率提升而改善明显。2020 年以来，全球封测龙头日月光和安靠以及国内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率虽然由于 21Q1 季节性因素环比略降，资产周转率仍相对处于高位，充分印证了下游需求旺盛带动封测稼动率持续满载。
▲长电、华天、通富总资产周转率（2021Q1）
▲日月光、安靠总资产周转率（2021Q1）
行业动态方面，马来西亚新一轮疫情爆发，自 2021 年 6 月 1 日起至 6 月 14 日，该国采取全国性封锁，马来西亚的半导体封测产业发达，占到全球封测市场的约 13% 份额，超过 50 多家半导体公司，如英特尔、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在马来西亚有封测工厂，本次“封国”可能给半导体产业链带来较大冲击。
2、 资本开支上修，聚焦成熟制程
全球主要代工厂都提升 21 年的资本开支计划，由于约 9~12 个月的设备交期，可能在 21Q4 才能看到实际产能扩张。另外，从资本开支的扩产领域看，除了台积电、英特尔等公司聚焦在先进制程的资本投入外，多数代工厂均聚焦于当前紧缺的成熟制程产能。
中芯国际在 21Q1 法说会中指出，全年资本开支维持 43 亿美元，其中大部分用于成熟制程，小部分用于先进工艺等。
根据 SEMI 最新报告，全球半导体制造商有望在 2020 至 2024 年期间将 200mm 晶圆厂产能提高 95 万片 / 月，增长 17%，达到创纪录的每月 660 万片 / 月晶圆产能。
同时，200mm 晶圆厂设备支出预计在 2020 年突破 30 亿美元，同时在 2021 年预计达到 40 亿美元，相较 2012~2019 年间的资本开支金额仅维持在 20~30 亿美元之间，资本开支的增长主要是为了克服当前芯片紧缺局面，200mm 晶圆厂利用率持续维持高位。
▲主要晶圆厂资本开支（单位：亿美元）（2021Q1）
▲ 晶圆厂资本开支同比增速（2021Q1）
3、 半导体设备：北美 / 日本半导体设备出货额续创新高
半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法。4 月北美设备商出货额续创新高，达到 34.10 亿美元，同比增长 50%，环比增长 4%；日本设备商出货额达到 2821 亿日元，同比增长 36%，环比增长 17%。
▲北美半导体制造设备出货额（亿美元）（4 月）
▲日本半导体制造设备出货额（亿日元）（4 月）
4、 硅片：SUMCO 指引硅片价格在 21H2 将上涨
下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2021Q1 全球硅晶圆出货面积 3337 百万平方英寸，环比增长 4%，同比增长 14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。
▲全球硅片出货面积（季）
▲全球硅片出货面积及季度同比（2000 至今）
行业动态方面，2021 年 5 月 13 日 SUMCO 发布 21Q1 季报，出货量方面，12 寸逻辑硅片需求强劲，供给仍然无法满足需求，DRAM 硅片需求复苏以及存储相关硅片存货接近适当水平，8 寸及以下硅片方面，供需紧张态势主要存在汽车及消费领域；
价格方面，尽管存储硅片出现部分延迟交货现象，但是合约价格仍然坚挺，12 寸和 8 寸片现货价格仍然保持稳定。
展望 21Q2，出货量方面，12 寸逻辑硅片价格需求继续扩张，并且供给仍然紧张，NAND 继 DRAM 之后呈现复苏态势，汽车、消费者和工业对 8 寸及以下硅片需求继续恢复，但仍供不应求；价格方面，合约价格保持坚挺，12 寸硅片现货价格开始上涨，8 寸硅片现货价格在 21 年下半年也将出现上涨。
公司亦指出，12 寸逻辑硅片需求主要由 5G、智能手机、数据中心等驱动，供不应求将持续，12 寸存储硅片需求复苏将导致供应紧张；随着汽车、消费及供应需求复苏，8 寸硅片需求强劲很可能持续较长的时间。
▲8 寸硅片出货量趋势
▲12 寸硅片出货量趋势
▲ 逻辑 / 存储晶圆厂 12 寸硅片库存趋势
价格端：半导体涨价潮再起
存储价格方面，5 月份 DRAM 现货价格略有回调，NAND 价格企稳回升。DRAM 价格经历 4 月份的涨幅放缓，5 月价格略有回调。5 月以来，NAND 价格继续回升，其中 TLC 闪存 128G、256G、512G 产品 4 月以来涨幅分别达到 1.50%/2.15%/2.69%（vs.3 月 6.95%/2.19%/0.90%）。
▲DXI 指数走势（截止至 2021 年 5 月 31 日）
MCU 大厂意法再次上修价格。意法自 2020 年 12 月和 2021 年 1 月两次上修 MCU 产品价格外，5 月 17 日又发布公告将于 2021 年 6 月 1 日进一步上调所有产品线价格。同时台积电在参加美国商务部半导体视频会议后表示，预计将今年汽车 MCU 产能提升 60%。
当前全球 MCU 厂商 ST、NXP 等厂商均为 IDM，产能扩张有限，一般 MCU 制程为 110nm、40nm 和 28nm（以车规级为主），全球代工厂产能扩张有限，TSMC 重点扩产南京厂（28nm）以支持汽车 MCU 产能，对全球 MCU 产能支撑相对有限，因此全球 MCU 依旧处于产能紧张状态，ST 等海外厂商不断上修价格且无法交货情况会加速国内客户将订单转向国内 MCU 厂商进程。
继此前 ST 意法半导体宣布 6 月 1 日起对全线产品涨价后，东芝、安森美、美信也相继发出调涨通知。东芝自 6 月 1 日起调涨产品价格；安森美自 7 月 10 日起产品价格上涨，安森美的供应依旧紧张，需求主要集中在二三极管、低压高压 MOSFET、IGBT 等分立器件以及高端传感器上，分立器件交期都在 40 周以上，低价和通用的低端产品，厂家已经不再接收订单；
据不完全统计，21Q2 以来，已超过 30 家半导体公司发布“调价函”，4 月份开始，联电、中芯国际、力积电等公司晶圆代工价格提高了约 10%~30%，而台积电尽管宣称没有涨价，但其取消连续两年销售折让，也等同于“变相涨价”。
从产业链涨价结构看，据产业链了解，一般 IC 厂商涨价幅度只有 20-30%，但是代理卖出产品的价格却是成倍增长，目前常规 MCU 产品销售价格都翻 7-8 倍，甚至一些低端 MCU 产品价格上涨 20-30 倍。
▲半导体产品交期趋势
销售端
全球半导体销售额继续维持同比高增长，验证半导体行业高景气及上行趋势。从全球半导体销售额来看，2021 年 3 月全球半导体销售额达到 411 亿美元，同比大幅增长 18%，，同比增幅创过去两年来新高。
2020 年以来，半导体月度销售额同比转正并且增幅继续扩大，IC Insights 对 21 年全球半导体销售额增速从之前的 12% 调升到了 19%。
综合供需端及价格因素看，半导体行业仍处于景气上行期，需求回暖、产能紧张、涨价蔓延等供需矛盾将有望驱动国内半导体产业链公司业绩增长。
▲全球半导体销售额（3 月）
▲中国半导体销售额（3 月）
▲全球半导体月度销售额（至 3 月预测至 2021 年）
智东西认为，虽然许多电子终端产品的需求近期出现了回落，但半导体的供给端仍然处于十分紧张的态势。缺货涨价的负面效益开始显现，部分厂商已开启多轮涨价周期。并且当前库存仍处低位，海外公司库存不足情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的进程。
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