IT之家 6 月 7 日消息 根据外媒 wccftech 消息，今日有爆料者 @Broly_X1 称 AMD RDNA 3 架构显卡、Zen 4 架构处理器将于 2022 年第四季度发布。在这之前，预计还会有 Zen 3+ 架构的过渡产品。采用最新发布的 3D V-Cache 层叠缓存技术。
关于 Zen 4 架构处理器的爆料已经十分详细。这一代锐龙处理器最大变化是将采用全新的 AM5 插槽，取消 CPU 针脚。此外，还会使用台积电 5nm 制程工艺，处理器的 IPC 性能将提升 25%，最高 16 核 32 线程，提供多达 28 条 PCIe 4.0 通道。
关于 AMD RDNA 3 显卡，将采用 Navi 3X 核心，使用 5nm 制程工艺、MCM 多芯片封装设计。这一代 GPU 每瓦性能有望提升 50%，依旧支持无限缓存技术。
IT之家了解到，最近的爆料显示，RDNA 3 显卡将最高具有 160 个计算单元，超过 10000 个流处理器，性能相比上一代旗舰提升 50%。其中端型号 Navi 33 有望具有 80CU，5120 个流处理器，性能将超过 RX 6900 XT。
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