6 月 8 日消息，据国外媒体报道，芯片是今年电子、汽车领域的热门话题，在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下，各大芯片供应商在确保获得产能支持，芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。
芯片代工商格罗方德，就已同晶圆厂商环球晶圆，签署了 8 亿美元的供应协议。
格罗方德与环球晶圆签署 8 亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。
从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加 12 英寸 SOI 晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂 8 英寸 SOI 晶圆的产能。
两家公司官网的信息还显示，环球晶圆在密苏里州工厂所生产的 12 英寸 SOI 晶圆，将供应格罗方德位于纽约州的 Fab 8 厂；密苏里州工厂生产的 8 英寸晶圆，则将供应格罗方德位于佛蒙特州 Fab 9 厂。
格罗方德与环球晶圆签署的 8 亿美元合作协议中，包括 2.1 亿美元的资本支出，用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能，这将增加超过 75 个新的工作岗位。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。