6 月 18 日消息,据国外媒体报道,在稍早前的报道中,外媒称目前全球最大的芯片代工商台积电,将与索尼、丰田和三菱电机这 3 家日本公司,在日本合资建设一座芯片工厂。
虽然台积电与 3 家日本公司合资建设芯片工厂还只是外媒的报道,这 4 家公司还未公布确切的消息,但有关这一传闻中的合资工厂的更多消息,还是在不断出现。
外媒在报道中提到,这一传闻中的芯片工厂,台积电将持有 50% 的股份,余下的 50%,则将由 3 家日本公司持有。
不过,外媒在报道中,并未提及剩余 50% 的股份,是由索尼、丰田和三菱电机平均持有,还是三家公司按各自出资额的比例持有。
在此前的报道中,外媒已提到,如果台积电与 3 家日本公司合资建设芯片工厂的消息属实,就将打破台积电独资建设芯片工厂的传统。
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