IT之家 6 月 22 日消息 此前有消息称 realme 将迎来月月发新机的时期，而现在 realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起突然开始预热新款机型，结合此前爆料信息来看将会是旗舰级的 realme X9 系列。
数码博主 @数码闲聊站 层透露，realme 有骁龙 870 和骁龙 778G 新机，而另一位数码博主 @秃然熊猫 称 realme 的骁龙 870 机型将于本月亮相。
值得一提的是，realme 本月有一款新机（RMX3366）入网，该机厚度为 8mm，将采用 6.55 英寸高刷曲面单孔屏，后置相机采用三摄方案，拥有 2200mAh 双电芯电池（等效 4400mAh），支持 65W 快充。
此外，该机还将搭载骁龙 870 处理器，配备 5000 万像素 IMX 766 主摄，拥有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕为 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 机身。
仅从外表看，该机与 OPPO Reno 5 Pro+ 颇为相似，不排除即为 realme X9 Pro 的可能。
值得一提的是，此前还有爆料者声称 realme X9/Pro 定价约为 2000/2500 元，但目前并没有比较可靠的信息，IT之家将持续为大家带来更多报道。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。