IT之家 6 月 24 日消息 苹果预计将于今年 9-10 月如期发布 iPhone 13/Pro 系列手机。根据 Digitimes 消息，PCB 供应商透露，下一代手机的主板规格、电路设计将变化不大，没有重大修改。因此，与 2020 年相比，主板的单价将不会显著上涨。
消息人士还补充道，按照以往经验，苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外，新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也几乎没有变化，但是新款手机预计会使用更加灵活的 SiP 封装技术，不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件，有利于减小体积，腾出空间来放置更大的电池。此外，iPhone 13 系列还将使用 LCP 薄膜树脂天线。
Digitimes 表示，中国台湾企业振鼎科技、奥地利公司 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商，其它公司将作为次要合作伙伴。预计振鼎科技将获得超过 30% 的订单，因为其位于秦皇岛的新制造基地已经准备就绪。
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