7 月 7 日消息，据外媒报道，芯片代工商台积电正按计划推进 3nm 制程工艺在明年大规模量产，此前也曾有消息称，台积电为这一工艺准备了 4 波产能，首波产能的大部分将留给长期的大客户苹果。
而外媒最新的报道显示，除了多年的大客户苹果，芯片巨头英特尔也有望率先采用台积电先进的 3nm 制程工艺。
外媒是援引消息人士的透露，报道苹果和英特尔将率先采用台积电的 3nm 制程工艺的，这一消息人士透露，两家公司都在设计相关的芯片，可能在明年下半年开始生产。
如果英特尔如外媒报道的那样，会和苹果一道率先采用台积电的 3nm 制程工艺，那台积电这一工艺首波产能中苹果之外的部分，可能就会留给英特尔。
英特尔是目前全球为数不多的集设计制造于一体的芯片厂商，但由于他们在芯片制程工艺方面已落后于台积电和三星，他们也在考虑将部分芯片交由其他厂商代工，在去年二季度的财报分析师电话会议上，英特尔时任 CEO 罗伯特・斯旺就谈及了此事。
台积电的 3nm 制程工艺，是计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他透露同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。
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