IT之家 7 月 27 日消息 据韩国媒体 BusinessKorea，5G 独立（SA）模式的兴起和 5G 频段对企业的开放，让高通与三星电子之间的全球首个 10G 5G 联盟备受关注。
据报道，三星电子预计将从 2021 年下半年开始生产高通全球首款支持 10GB 数据速率的 5G 调制解调器芯片（X65），后者传输速率理论上比 LTE 快 100 倍，将搭载在 2021 年下半年上市的智能手机和通信设备上。
据称，高通 X65 有望基于三星电子 4nm 工艺生产，毕竟三星电子生产外包交易的价值估计已超过 1 万亿韩元。
IT之家曾报道，爆料大神 @evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。
据称，这款旗舰平台同样将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭，从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895+ 芯片）。
《重回台积电代工：消息称高通骁龙 895+ 将采用台积电 4nm，895 仍为三星工艺》
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