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联发科 4nm 旗舰芯片年底发布,曝高通骁龙 898 台积电版最快明年 Q2 上市

2021/7/29 16:49:28 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家 7 月 27 日消息 联发科近期召开财报发布会,宣布第二季度合并营收为 1256.53 亿元(新台币,下同),环比增长 16.3%,同比增加 85.9%;净利润 275.87 亿元,环比增长 7%;合并毛利率为 46.2%,较上一季增长 1.3 个百分点,也较去年同期增长 2.7%。

今天微博博主 @数码闲聊站 表示,联发科基于 tsmc 4nm 的旗舰芯预估年底发布,不过看终端开案进度是落后于 SM8450(或称为骁龙 898)。而且 SM8450 tsmc 版本最快是 Q2 能上,联发科最好是 Q1 上手机,不然优势就没那么明显了。

IT之家获悉,联发科官方表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

据称,联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利,预计首款手机将于 2022 年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。

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关键词:芯片联发科骁龙898

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