在台积电、联电相继传出涨价消息后，三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP 产能外包。
图源：韩国《经济日报》
据韩国《经济日报》26 日报道，首尔国立大学教授 Jaeyong Song 表示，“三星的生产线是如此之满，以至于它将三星 Galaxy 的一些应用处理器的生产外包出去了。”
事实上，三星副总裁 Suh Byung hoon 上个月在宣布第二季度业绩时即表示：“我们将使代工价格合理化。”该公司预计其晶圆制造业务部门的收入今年将增长 20% 以上。
报道指出，晶圆价格上涨预计不仅会提高苹果等全球科技巨头的生产成本，还会提高汽车制造商的生产成本。汽车工业已经饱受汽车芯片短缺之苦。
同时，全球晶圆厂在产能扩张、研发和设施（如 EUV 设备）方面进行了大规模投资，但牺牲了盈利能力。“但他们必须先发制人，积极订购（设备）以保持竞争力，”汉阳大学教授 Park Jae gun 说。
业内消息人士称，三星集团计划在未来三年内在其核心业务（包括半导体行业）投资 240 万亿韩元，其中 50 万亿韩元用于晶圆制造业务，100 万亿韩元用于存储芯片业务。
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