IT之家 9 月 3 日消息 市调机构 TrendForce 集邦咨询在今日发布文章称，2021 年第三代半导体需求强劲，其中 GaN （氮化镓）功率元件全年营收将达 8300 万美元，同比增长 73%，增幅最高，预计到 2025 年市场规模将达 8.5 亿美元，2020-2025 年复合增长率达 78%。
报告进一步指出，应用端来看，GaN 功率元件主要应用于消费性产品，消费电子（60%）、新能源车（20%）、通讯及数据中心（15%）为前三大应用领域。据该机构调查，截至目前已有 10 家手机 OEM 厂商推出 18 款以上搭载快充的手机，并且笔记本电脑厂商也有意跟进。
SiC 功率元件方面，TrendForce 预计市场规模至 2025 年将达 33.9 亿美元，2020-2025 年复合成长率达 38%，新能源车（61%）、光伏及储能（13%）、充电桩（9%）为前三大应用领域。
报告指出，GaN 及 SiC 衬底价格相较传统 8 英寸、12 英寸 Si 衬底高出 5-20 倍不等，目前产能仍集中于美国科锐及贰陆、日本罗姆、欧洲意法半导体等 IDM，中国厂商如山东天岳及天科合达等正在加速国产化进程。
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