IT之家 9 月 3 日消息 vivo 今日下午再次为即将发布的 vivo X70 系列手机预热,该手机作为高端旗舰机型,将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器,在 9 月 9 日发布。
根据此前预热消息,vivo X70 系列采用 2K E5 材质屏幕,中央打孔设计。
IT之家了解到,全新 E5 相比 E4 发光材料功耗节省 25%,对比度高达 8000000:1,局部峰值亮度高达 1500 尼特,同时运用屏幕微棱镜技术,同等亮度下,功耗更低。
此外,vivo X70 系列将会进一步加强与蔡司的合作,在 vivo X70 系列中应用源自蔡司的光学技术。vivo X70 系列将在除了搭载微云台技术之外,同时搭载其它新的创新型防抖技术。
vivo 还在此前确认,vivo X70 系列的部分机型将会搭载 vivo 最新自主研发的 vivo V1 专业影像芯片。
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