IT之家 9 月 9 日消息 据日经新闻消息，日本公司村田携手散热器品牌酷冷至尊 (Cooler Master)，成功开发出了世界上最薄的 VC 均热板，仅有 200 微米厚（0.2mm）。这是村田首次开发散热类零部件，据称研发花费了约 5-6 年。
官方表示，这款产品可以应用于智能手机、平板电脑、超轻薄笔记本、游戏机等多种产品，效率十分高。
VC 均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应，大幅吸收热量，并扩散至均热板的低温位置。蒸汽冷却后，再通过毛细结构回流至热源处，形成循环。开发人员表示，“热源的温度越高，导热率越会指数级提高”。而均热板的使用场景为相对较低温的环境，手机芯片的温度为 40~50℃，与环境温差十分小，因此需要高效率的散热措施。
据IT之家了解，这款 200 微米厚的均热板将由酷冷至尊生产和销售，村田制作所依据销量获得授权费。该产品预计将在中国大陆和中国台湾地区的工厂生产，消息称月产量可达到 200 万个。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。