IT之家 9 月 11 日消息 近期有消息称联发科将于 2022 年推出天玑 2000 旗舰 SoC，预计会使用台积电 4nm 制程工艺，性能明显提升。根据微博 @数码闲聊站 爆料，除了这款旗舰芯片，联发科还将推出一款次旗舰，使用台积电 5nm 制程工艺。
他还表示这款芯片尽管定位次旗舰，但其应用到产品中，将会做到中端价位，用于与三星 4nm 中端竞品进行竞争。
除此之外，爆料者还透露，联发科天玑 2000 开始堆缓存。目前这款芯片的样品，已经分发给合作伙伴进行测试。
IT之家了解到，联发科 2022 年的天玑系列芯片有望使用 ARM V9 架构，结合台积电的 5nm 工艺，功耗表现很稳。旗舰 SoC 将使用 Cortex X2 超大核，进一步拉近与高通旗舰之间的距离。
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