IT之家 9 月 11 日消息 此前谷歌公布了 Pixel 6 系列手机，并且将搭载自研张量芯片 Tensor，它让谷歌完全控制了硬件和软件的通信方式，这可能会带来更好的图像处理等等。
现在据微博博主 @数码闲聊站 称，疑似谷歌自研芯片曝光，规格为 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz，Mali-G78 GPU。该芯片采用两个 2.8GHz 的 X1 超大核，而骁龙 888 和 Exynos 2100 采用了一个 X1 超大核。谷歌芯片从规格上看确实是旗舰芯，安卓阵营第四家旗舰芯来了。
不过目前这里不清楚是不是张量芯片 Tensor，可能谷歌处理器芯片还有其他型号。
IT之家获悉，根据爆料，谷歌 Pixel 6 Pro 机身尺寸大约为 163.9 x 75.8 x 8.9 mm（如果考虑到摄像头的凸起，厚度为 11.5 mm）。这款智能手机采用了 6.67 英寸弧形 AMOLED 显示屏，在其顶部中间有打孔。目前还不知道该显示屏是否会支持高刷新率。
谈到摄像头，谷歌 Pixel 6 Pro 采用了三摄像头设置，一个主广角摄像头，一个潜望式长焦摄像头，以及一个未知的摄像头，它们都配有 LED 闪光灯。相机模块还包括几个传感器，目前我们还没有这方面的具体信息。其他功能包括双立体声扬声器、无线充电。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。