10 月 21 日消息，随着各大晶圆厂扩产进入落地期，旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构 TrendForce 预估，2022 年全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%，12 英寸则增长 14%。
根据 TrendForce 周三（20 日）发布的产业预测，新增的 12 英寸产能中，超过半数为当前短缺最为严重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，预计能有效缓解至今为止仍很紧张的芯片供应问题。
不过，该机构也指出，即使如此，2022 年晶圆产能仍然相当紧缺，对于智能手机等终端产能的影响仍需观察。
对于智能手机而言，预计在疫情影响趋缓的背景之下，2022 年有望恢复至 2019 年水平，全年产能将达到 13.9 亿部，年增 3.5%。5G 手机方面，随着 5G 基站覆盖率稳定攀升，预计 2022 年 5G 手机渗透率或将从 2021 年的 37% 提高至 47%。
整体而言，智能手机发展仍需以疫情形势为重点观察，代工产能以外，零部件短缺以及因此带来的手机成本问题也需留意。
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