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IT之家 10 月 29 日消息，根据经济日报消息，台积电业务开发资深副总经理张晓强于 10 月 26 日表示，“半导体跟空气是两种无所不在的东西，未来发展要进行架构创新、系统整合创新，将软硬件完美结合。
张晓强 26 日发表了“半导体技术未来展望”的演讲，他表示将半导体比作 21 世纪的石油是低估半导体，实际上它像空气一样是无所不在的。
张晓强还称，7nm 是半导体行业第一次应用最先进的开放创新平台，厂商可以利用该技术打造新产品。联发科最新的 5G 处理器天玑系列，以及英伟达 A100 系列图形处理器，均采用台积电 6nm、7nm 制程工艺，在能效和算力方面明显提升。未来，为了符合业界需要，将会有更多的先进封装 3D 堆叠半导体工艺推出。过于业界追求半导体集成度，每 2 年运算效能会倍增，未来要在架构创新等多方面进行努力。
IT之家此前报道，台积电 2021 年第三季度营收 148.8 亿美元，净利润超 50 亿美元。3nm 制程工艺的增强版本 N3E，有望于 2023 年下半年投产。
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