11 月 2 日晚间消息，近日，纳微半导体登陆美国纳斯达克成功上市，在近日召开的媒体沟通会上，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，目前纳微已经与全球 90% 以上的一线适配器 OEM/ODM 厂商达成合作，到 2023 年，GaN 每瓦成本将比硅更低，GaN 将成为手机充电的未来。
近期，Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）宣布和 Navitas Semiconductor Limited（“纳微半导体”）完成业务合并，纳微半导体成功完成美股 SPAC 上市。纳微上市开盘价 13.98 美元，截至发稿，纳微股价 13 美元，企业价值超过 10 亿美元。
据纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰介绍，首次公开募股纳微筹集了超过 3.2 亿美元的交易总收益，这笔现金将用于招募更多的应用工程师和更多的销售团队，以扩展到太阳能、电动汽车和数据中心等新市场。
将重点布局中国市场
纳微半导体成立于 2014 年，是一家总部位于爱尔兰的氮化镓（GaN）科技企业，公司三位创始人 Gene Sheridan、Dan Kinzer 和 Jason Zhang 有着超过 30 年的合作经验，从 1978 年到 2015 年，纳微创始团队在半导体、单晶、硅基氮化镓领域实现了一系列首创发明，累计形成 200 余件专利产权，在 GaN 工艺及产业标准化方面具有独特竞争优势。
截至今年 10 月份，纳微半导体出货量超过 3000 万，市场反馈零故障。据查莹杰介绍。“虽然对于整个硅领域来说，3000 万是一个很小的数字，但对于氮化镓行业来说，3000 万意味着占全球整个氮化镓出货量的 30% 到 40%”。
在纳微的三位创始人中，Jason Zhang 毕业于清华大学，公司在 B 轮融资之后便先后引入小米、Anker 安克、华兴资本以及中金公司等中国投资者/客户。据查莹杰介绍，目前纳微中国区拥有超过整个纳微 40% 的员工，但中国区贡献了超 70% 以上的企业营收，在今年全球新招聘的员工中，50% 以上来自中国。
“中国变得越来越重要，我们将加大在中国区的人才引进与业务布局。”查莹杰表示。
氮化镓芯片将取代硅芯？
全球碳中和、碳达峰趋势下，如何节能减排，最大化能源效能，成为了每一家企业乃至于全球科技产业都在关注的话题。在查莹杰看来，由于 GaN 独特的材料优势和物理性能，未来氮化镓芯片有望在充电领域取代硅芯片。
“相对于硅芯片，目前氮化镓芯片充电速度提高了 3 倍。1~ 2 年后，GaN 系统成本将保持不变，但使用氮化镓充电速度提高 3 倍或功率提高 3 倍，优势进一步提升。”查莹杰表示。
在查莹杰看来，氮化镓所带来的成本优势是非常明显的，随着纳微整个系统出货量的增加，纳微产品集成度的增加以及厂商不断加大适配器领域系统优化，不断采用高度自动化变压器代替人工力量，这将导致未来 GaN 芯片的生产成本的大幅下降。
纳微占据了全球 GaN 功率芯片 30% 以上的出货量，查莹杰预计到 2023 年，氮化镓技术会比硅的成本更便宜。“高压硅技术需要 30-40 年时间才能实现最大化集成性能，但氮化镓技术只用了 8-10 年就取得了同样的进步。”查莹杰表示。
在他看来，目前快速充电器市场每年有 20 亿美元的市场机会，而今天氮化镓充电器只有约 2% 的份额。此外，电动汽车市场每年也将会有 25 亿美元的市场空间，整体市场机会都会很大。“无论是在消费级市场还是电动车、数据中心等企业级市场，公司未来的增长空间还很大。”
据查莹杰透露，目前纳微半导体在完成 IC 设计之后主要通过台积电代工，并通过 Amkor 完成封装测试，产品交付周期为 12 周，目前行业大部分芯片交付周期在 20 周以上。2020 年，纳微整体营收 1200 万美金，毛利率 33%；2021 年预计营收 2700 万美元，毛利率为 46%。
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