IT之家 11 月 12 日消息，近期业内有消息显示，新一代天玑旗舰芯片即将到来，根据消息，这枚旗舰芯片将基于 台积电 4nm 工艺。从此前爆料来看，这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 超大核、3 颗 Cortex-A710 大核以及 4 颗 Cortex-A510 中核。
恰巧今日有数码博主在微博上放出了一张跑分截图，通过代码可以看出是某款搭载了联发科芯片的 vivo 产品，型号为 V2184，芯片代号为 MT6983，安兔兔跑分首破 100 万。也就是说，联发科新一代天玑旗舰终于来了，让安卓手机的跑分首次超过百万！
▲ 原出处不详，via：@数码闲聊站
IT之家了解到，联发科将在今年底发布天玑新一代旗舰级芯片，采用 Arm 最新的旗舰架构与台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。
据称，联发科目前与多家厂商合作，对于这颗新一代天玑旗舰芯片进行了验证，首款手机有望于 2022 年第一季度与消费者见面，明年旗舰市场竞争会异常激烈。
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