IT之家 11 月 15 日消息，据 VideoCardz 消息，在 Supercomputing 2021 大会上，英特尔公布了 Sapphire Rapids 第三代至强可扩展处理器的更多信息。
据报道，英特尔将推出两种基于 Sapphire Rapids 架构的至强芯片，区别在于是否搭载 HBM2e 内存。在今天的 Supercomputing 2021 大会上，英特尔表示 Sapphire Rapids 至强可扩展处理器将最高配备四组 HBM2e 内存，每组 16GB 的容量。
之前的爆料称，英特尔 Sapphire Rapids 至强可扩展处理器最高 56 核，TDP 高达 350W，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存。
消息称，英特尔下一代 Sapphire Rapids 处理器将采用 BGA 方式与主板连接，除此之外，新款至强还将支持 CXL 1.1，支持英特尔 AMX 功能以及 AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集，支持 DSA 数据流加速技术，满足专业数据中心的需求。
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