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消息称苹果自研基带芯片将不集成在 A17 上,2023 年 iPhone 搭载

2021/11/18 20:33:42 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家 11 月 18 日消息,据 DigiTimes 消息,苹果将在 2023 年推出自研 5G 基带芯片,但不会集成到苹果的 A 系列芯片中。

▲ 图自苹果官网

消息称,2022 年将是高通为 iPhone 提供所有基带芯片的最后一年。此后,预计 iPhone 将开始采用苹果自己设计的 5G 基带。

据悉,苹果公司为 2023 年 iPhone 开发的 5G 基带芯片与 A 系列芯片(可能是 A17)是分开的,这款基带芯片也将由台积电代工。

在本周早些时候的投资者日上,高通表示,它预计在 2023 年只供应苹果 20% 基带芯片,这意味着从 2023 年开始,苹果将自行供应 iPhone 所需的 80% 的 5G 基带芯片。

苹果 2019 年收购了英特尔的调制解调器芯片业务,消息称苹果已经启动了自主研发的调制解调器芯片的工作。

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关键词:基带芯片iphone

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