IT之家 11 月 26 日消息，此前爆料称，高通 SM8450 不再称作骁龙 898，而是会命名为骁龙 8 gen1，而联发科已经将“天玑 2000”芯片更名，正式发布了天玑 9000。
近期有消息称，联发科天玑 9000 手机最早明年 2 月左右可以买到，虽然是第一个发布的 armv9 架构芯片，但不是第一个出货的，骁龙 8 Gen1 还是快。
据微博博主 @数码闲聊站 称，天玑 9000 确实很贵，套片价格差不多是天玑 1200 两倍，但还是比骁龙 8 Gen1 便宜，就是终端出货得明年 Q1。
天玑 7000 出货更晚一点，采用台积电 5nm+A78，它和新架构的迭代骁龙 7 系都准备取代骁龙 870 对于中端市场的统治地位，但目前好像前者反馈更好。
此前小米卢伟冰评论天玑 9000 时表示，1999 元差不多买颗芯片了。
IT之家获悉，另外有爆料称，接下来的几款骁龙 8 Gen1 旗舰手机的电池都是 4500mAh± 起步，65W 级闪充普及到标配。Redmi K50 系列将搭载骁龙 8 Gen1 和天玑 9000 芯片。
《联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%》
《天玑 9000 发布后，联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光，采用台积电 5nm 工艺》
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