IT之家 11 月 26 日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，是业界前沿的工业 4.0 智能型无人化灯塔工厂，拥有全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，预计达产后月封测晶圆芯片约 3 万片。
富士康半导体高端封测项目于 2020 年 4 月正式签约，7 月开工建设，12 月主体封顶。从开工到量产仅用时 18 个月。
IT之家了解到，富士康半导体产业此前已布局珠海、南京、济南等地，此次新建的富士康青岛高端半导体封测厂投资金额重大，是富士康旗下半导体高端封测项目。
据悉，富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片，项目计划于 2021 年投产，2025 年达产。
此次青岛高阶封测设备的投入，更是强化鸿海封测端的能力。从数据资料显示，青岛新核芯科技资本额约人民币 5.08 亿元，主要股东为青岛融资科技服务公司，持股比例约 48.85%；鸿海旗下富泰华工业持股比例约 11.81%、相关企业虹晶科技持股比例约 15.75%。
值得一提的是，此次有消息称这所半导体封测厂所采用的光刻机系中国国产光刻机，这同时对于降低国外市场依赖有重要意义。
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