IT之家 12 月 1 日消息，深交所显示，比亚迪半导体股份有限公司审核状态变更为已问询。
今年 10 月，比亚迪发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。
在此之前，比亚迪分别于 2020 年 12 月 30 日、2021 年 5 月 10 日及 2021 年 6 月 16 日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和 2021 年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。
比亚迪表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
IT之家了解到，比亚迪半导体成立于 2004 年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC 等，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
比亚迪半导体在去年完成了 A 轮、A + 轮融资，融资总额达 27 亿元人民币，其大股东为比亚迪，公司股东还包括红杉资本、小米长江基金等。
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