12 月 6 日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品，将在 2023 年推出。
而产业链方面的消息还显示，芯片厂商英特尔的高管，将在本月中旬到访台积电，洽谈 3nm 工艺芯片的代工事宜。
在苹果、英特尔等众多厂商关注台积电 3nm 工艺的情况下，台积电这一先进制程工艺量产之后的产能，也就备受关注，将直接决定有多少厂商能获得 3nm 工艺的产能支持。
对于台积电 3nm 制程工艺的产能，有外媒消息指出，在第一阶段，台积电 3nm 工艺的月产能预计会被限制在 40000 片晶圆。
40000 片晶圆，只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能，外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。
在去年 9 月份，曾有外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后 3 波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。
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