2021 年，随着 5G、人工智能、新能源汽车等行业进程加速推进，半导体器件市场需求快速增长，国内厂商也因此受益，营收规模迅速增长，并陆续冲击 A 股 IPO，行业开启了一波上市热潮。
不完全统计，截止 12 月 29 日，2021 年一共有 77 家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到 1062 亿元，这些企业涵盖了 EDA、设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。
超过 7 成企业扎堆科创板
进入 2021 年，半导体企业上市热情持续高涨。据集微网不完全统计，截至 12 月 29 日，共有 77 家半导体企业提交了 IPO 招股书，并获得受理。
从上市受理时间点来看，1-4 月份披露了招股书企业的数量一共有 8 家，并不是特别多。这与证监会、沪深交易所等新规接连落地有很大的关联，不仅获得受理的半导体企业较少，还有多家企业撤回 IPO 申请。
不过，随着审核制度的放宽，从 5 月开始提交招股书的企业陆续增多，5 月份有 7 家企业提交招股书，6 月份更是高达 29 家企业，几乎是前面 5 个月的 2 倍。
下半年受理企业少于上半年。其中，7-11 月受理企业也不多，分别为 2 家、2 家、3 家、4 家、4 家，到了 12 月却达到 18 家企业。
在上市地点方面，有 15 家企业选择创业板，包括比亚迪半导体、江波龙、兆驰光元、华大九天、麦斯克、东田微、广立微、映烨微、联动科技、蓝箭电子、杰理科技、歌尔微、云汉芯城、正海科技、谷麦光电；另有 6 家企业拟主板上市，分别是永道射频、德明利、金海通、铖昌科技、好上好信息、中电港。
此外，有 56 家企业瞄准科创板，占比为 72.73%。包括芯导科技、必易微、安路科技、中科蓝讯、晶合集成、希荻微、纳芯微、英集芯、唯捷创芯、芯龙技术、龙腾股份、概伦电子、屹唐股份、赛微微、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰、思尔芯、安芯电子、海光信息、伟测科技等。
77 家企业募资金额共计 1062 亿元
从核心业务来看，上述 77 家获得受理的半导体企业涉及整个产业链。具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括中科蓝讯、希荻微、德明利、英集芯、唯捷创芯、中微半导、龙芯中科、思特威、天德钰等；其次为半导体设备领域，如屹唐股份、德龙激光、金海通、拓荆科技、联动科技、耐科装备、富创精密以及中科飞测等。
另外，还有甬矽电子、汇成股份、蓝箭电子、伟测科技等封测厂商以及概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等 EDA 厂商，而好上好信息、中电港、云汉芯城主要从事分销服务；麦斯克、天岳先进、有研硅等材料厂商。
从募资金额来看，77 家企业募资金额共计 1062 亿元，其中，晶合集成募资金额高达 120 亿元，位于所有企业之首。紧随其后的是海光信息、龙芯中科、歌尔微、屹唐股份、思特威、比亚迪半导体、国博电子、华大九天、杰理科技、唯捷创芯、天岳先进、兆驰光元，其募资金额分别为 91.48 亿元、35.12 亿元、31.91 亿元、30 亿元、28.2 亿元、26.86 亿元、26.75 亿元、25.51 亿元、25 亿元、24.87 亿元、20 亿元、20 亿元。
另外，募资金额在 10 亿元~20 亿元之间的企业有 24 家，分别是奥比中光、富创精密、中科蓝讯、汇成股份、灿瑞科技、德明利、江波龙、甬矽电子、帝奥微、中电港、长光华芯、概伦电子、振华风光、龙腾股份、德科立、炬光科技、中图科技、安路科技、莱特光电、拓荆科技、思尔芯、中科飞测、盛科通信、有研硅。
从当前 IPO 进度来看，23 家公司处于受理阶段、27 家企业处于问询阶段，一家企业终止 IPO 进展，另有 26 家半导体企业成功过会（包括过会、提交注册、注册生效），即将登陆资本市场。
其中，中微半导、广立微、江波龙、奥比中光 4 家企业已过会；另外，必易微、纳芯微、英集芯、莱特光电、东微半导、唯捷创芯、华大九天、长光华芯、屹唐股份、德龙激光、赛微微、龙芯中科、思特威、好达电子、拓荆科技 15 家企业已提交注册，而概伦电子、希荻微、炬光科技、天岳先进、臻镭科技 5 家企业已经注册生效。另外，芯导科技、安路科技这两家企业已经成功上市。
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