IT之家 1 月 1 日消息，华为 DevEco Device Tool 是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境，支持 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的组件按需定制，支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能，支持 C / C++ 语言，以插件的形式部署在 Visual Studio Code 上，支持 Windows10 64 位或 Ubuntu18 及以上版本。
本次为大家带来的是新版本 3.0 Beta2，新增三项新功能，欢迎大家升级体验！
升级方式
打开已安装的历史版本 Device Tool，点击提示信息中的升级链接。
直接从 HarmonyOS 官网下载新版本：
https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta
一、新增可视化 Trace 工具
在调试设备应用程序时，如果出现应用运行不稳定问题（如死机死锁），开发者只能通过添加打印数据和人工分析日志来定位问题，影响开发效率。
此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具。该工具以事件信息视图、CPU 负载视图、内存监控视图和任务轨迹视图来直观体现事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹。开发者通过可视化 Trace 工具可以更好地理解系统、辅助定位程序运行不稳定问题，从而大幅度提升开发效率。
图 1 可视化 Trace 工具
二、新增 Perf 性能分析工具
开发者在测试过程中，往往遇到 CPU 占用高和无法定位性能瓶颈等问题。为了避免这些问题，开发者在开发过程中常常需要时刻关注性能使用情况。
IT之家获悉，此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具，该工具通过计数模式和采样模式采集事件发生的次数、执行时间和上下文信息，进而分析热点函数、热点路径等信息，助力开发者识别性能瓶颈，辅助开发者对应用性能进行优化。
该工具支持三种类型采样事件：
硬件 PMU（Performance Monitoring Unit，性能监控单元）事件：采集循环次数（cycle）和缓存量（cache）。
软件打点采样事件：采集中断和内存申请次数、中断和内存申请发生概率。
高精度周期事件：按固定周期采样事件，时间精确到微秒（us）。
图 2 Perf 性能分析工具
三、新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts
为了保证合作伙伴的设备和应用在 HarmonyOS 上能稳定地运行，同时提供一致性的接口和业务体验，合作伙伴的设备和应用在正式发布之前，需要进行一系列兼容性测试。
为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能稳定地运行，同时保证接口的一致性及高质量的业务体验，在正式发布之前，需要进行一系列兼容性测试。
此次 3.0 Beta2 版本新增支持基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts，目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性，确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
具体使用方法：首先在配置文件 config.json 中添加编译配置，然后在 Linux 环境中，进入工程根目录执行 xts 分包编译命令，最后将本地的烧录工具 HiBurn.exe 拷贝到 acts\resource\tools 目录下，修改 acts\config\user_config.xml 文件的配置。接下来的操作如图 3 所示。
图 3 应用兼容性测试套件
四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一览
新增特性：
新增基于 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具，可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹，更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具，有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈，辅助系统性能优化。
新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts，帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性，确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
新增支持基于 RK3568 的 HH-SCDAYU200 开发板在 Linux 环境中编译和在 Windows 环境中烧录，支持基于 XR806 的开发板在 Linux 环境中编译和在 Linux / Windows 环境中烧录。
增强特性：
由于在一体化安装工具（DevEco Device Tool Installer）中，集成（Node.js 和 HPM）组件，因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。
基于 Hi3861 芯片的开发板，烧录参数“波特率”支持设置为 921600。
优化一体化安装功能，开发者无需手动配置，即可自动安装 DevEco Device Tool。
在一体化安装过程中，Python 默认下载源更新为华为云，便于国内用户获取，增强用户体验。
修复的问题：
修复了基于 Hi3861 芯片的开发板，在 Linux 环境中点击 build 编译后，在 Windows 系统选择 hiburn-serial 协议进行烧录，出现烧录失败的问题。
修复了 Windows 安装在默认路径下，点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。
修复了 Windows 平台烧录成功后，点击 Monitor 出现异常弹框的问题。
修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。
修复了当安装目录根目录下有 DevEco-Device-Tool 文件夹时，DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。
修复了因安装路径中存在空格，导致配置引导加载程序 （Configure Bootloader）无法正常使用的问题。
修复了当点击 Remove 移除工程后，出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。
修复了因证书过期，导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。
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