IT之家 2 月 6 日消息，据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。
今日，环球晶圆表示，将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。
IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺寸次世代产品。
报道称，扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达 1000 亿元新台币（约 229 亿元人民币），包括扩充现有厂区及兴建新厂，新产线产出时间预计从 2023 年下半开始逐季增加。
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