今天，科技潮牌 realme 真我宣布，成为首批搭载天玑 8100 5G 的手机厂商，旗下新品真我 GT Neo3 将率先搭载该芯片。
一直以来，realme 就与联发科保持紧密合作，携手推出多款 5G 机型，大力推动了 5G 智能手机的普及进程。尤其是真我 GT Neo 系列，首发搭载天玑芯片都赢得市场的一致好评，如真我 GT Neo 全球首发天玑 1200，真我 GT Neo2T 国内首发天玑 1200-AI 版，均深受年轻用户关注和喜爱，收获了优异的市场成绩与口碑。realme 在产品与技术方面不断突破与创新，将芯片的能效最大化，不断地为年轻用户提供越级体验，因此成为联发科的重要合作伙伴之一。此次，真我 GT Neo3 与联发科深度联调，将率先搭载“能效比之王”天玑 8100 旗舰芯片，持续推动 5G 在全球的发展与规模化普及。
天玑 8100 移动平台采用台积电 5nm 制程，拥有出色的性能和能效表现。采用八核 CPU 架构设计： 4 个主频高达 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 核心和 4 个 ARMCortex-A55 能效核心，同时采用了 ARMMali-G610 六核 GPU。此次，真我 GT Neo3 与 MediaTek 深度联调，充分发挥“高能效比”的天玑 8100 旗舰芯片优势，为用户带来流畅且稳定的高帧率游戏体验。鉴于骁龙 888 备受诟病的功耗控制，火龙之说，天玑 8100 或将成为“能效比之王”、“新一代神 U”。
定位科技潮牌，realme 致力于为全球年轻用户提供兼具潮流设计与越级性能的 5G 科技产品。此次真我 GT Neo3 系列新品，不仅首批搭载天玑旗舰芯片 8100，同时首发搭载 150W 光速秒充，其具备“5 分钟充电 50%”的极致充电速度，让真我 GT Neo3 成为 realme 史上充电最快手机！realme 的闪充技术一直以高安全性而著称，备受消费者信任。为达到更快充电速度，realme 将 UDCA 光速秒充架构投入商用。UDCA 光速秒充架构采用并联多路电荷泵方式增加充电电流，以更低转化损耗、更低电阻、更低温度实现 150W 大功率闪充。在实现超百瓦大功率的同时，其配备拥有领先算法的温控管理机制，让运行温度始终保持在 43°C 以下，即使长时间使用也无需担忧发热引发风险。
除了 150W 的光速秒充和值得期待的天玑 8100 处理器，根据目前的爆料情况和入网信息来看，真我 GT Noe3 在影像配置上也显得诚意满满，将搭载索尼 IMX766 主摄，并且支持 OIS 光学防抖，在影像方面也会有不错的表现。真我 GT Noe3 还能为年轻用户创造什么惊喜，让我们拭目以待！
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