业内人士透露，苹果刚刚发布了其 M1 Ultra SoC，该芯片采用内部开发的 UltraFusion 封装架构，将由台积电采用 5nm 工艺节点和先进封装技术制造，所需的 ABF 载板将完全由欣兴电子提供。
据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层连接两个 M1 Max 芯片，以创建片上系统（SoC），这是一种 2.5D 封装模式，可能适用于 Mac Pro 核心芯片。
消息人士称，为了改善风险管理，苹果将依靠台积电制造其最新的 M1 产品，采用的先进解决方案集成了 5nm 芯片技术和 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
该人士指出，台积电在使用其 CoWoS 封装平台为网络 IC 和超大 AI 芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验。台积电还一直在使用先进的工艺节点和 InFO_PoP 技术制造 iPhone APs。
随着苹果继续推进其内部芯片设计，将越来越需要先进封装解决方案，而台积电将通过更多 3D Fabric 平台发挥越来越重要的作用。消息人士补充称，即使是芯片探测也将成为代工未来苹果硅产品的集成服务之一。
消息人士还指出，欣兴电子目前是 M1 系列 ABF 载板的唯一供应商，短期内 M1 Ultra 仍将如此，因为在日本 Ibiden 退出苹果供应链后，欣兴电子现在是唯一一家能够满足苹果制造技术和产能要求的 IC 载板制造商。
据报道，韩国 LG Innotek 将为苹果汽车应用提供 ABF 载板，奥地利的 AT&S、中国台湾的景硕科技和臻鼎科技都可能有机会为 M1 Ultra 产品提供 ABF 载板。
消息人士称，M1 Ultra ABF 载板的面积是 M1 Max 所需面积的两倍，这将有助于提高供应商的收入，但 M1 Ultra powered Mac 系列的目标是艺术家和创作者，最初的实际出货量不会很大。
为此，ABF 载板商将不得不加强技术升级，开发即将到来的 3nm 芯片生产所需的更先进的 ABF 载板，该人士补充说，这种载板将继续主导约 70% 的先进封装应用，尽管还有一种可能的趋势是，将会逐渐采用无载板的晶圆级封装。
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