据亦城时报报道，北京中电科电子装备有限公司（以下简称：北京中电科）自主研发的国产高端 8/12 英寸晶圆减薄机今年以来订单不断，实现了批量化应用。目前该公司已有 20 多台不同型号设备用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产。
如今，北京中电科的设备已在多家工厂投入使用，各项工艺指标均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域，北京中电科顺利完成 SiC 材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。
依托电科装备集成电路装备产业园的建设，北京中电科将快速形成年产 100 台减薄机的交付能力。与此同时，北京中电科将加大投资力度，持续扩大市场份额，预计 2022 年减薄设备将实现合同额 1.2 亿元，2023 年全系列产品产值将突破 2 亿元。
据报道，北京中电科电子装备有限公司总经理王海明表示，今年年底前还将陆续推出 12 英寸减薄抛光一体机的产业化机型和 8 英寸碳化硅减薄研磨（CMP）机。
北京中电科电子装备有限公司成立于 2003 年 12 月，多年来致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务，主要产品有减薄、划切设备等。
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